2022-06-09
隨著科技的發(fā)展，企業(yè)對高精度的產(chǎn)品要求及依賴越來越高，小到人們隨處可見可用的手機，平板，音響大到飛行器，高鐵汽車等都離不開芯片。而芯片的制造水平也是反應(yīng)一個國家綜合實力的縮影。為了防止有缺陷的晶片流入芯片后道封裝工序，高精度的光學(xué)檢測設(shè)備和檢測手段非常必要。立儀科技研發(fā)的3D線共焦，采用國際領(lǐng)先的白光共焦技術(shù)，具備亞微米級別超高測量精度，可兼容多種不同材料，從鏡面反射到漫反射、從透明材料到不透明材料均可適用，完美實現(xiàn)半導(dǎo)體封測階段工件3D形貌測量，打破國外量測設(shè)備封鎖，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。可對物體3D形貌進行全場掃描，實現(xiàn)三維輪廓、平整度、粗糙度、高差、縫寬等檢測和測量。
先進封裝晶圓Bump三維形貌測量
晶圓級先進封裝技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的大趨勢，該種類型晶圓表面3D精密測量和檢測對產(chǎn)品質(zhì)量的控制至關(guān)重要。通過高精度測量頭可檢測芯片是否存在設(shè)計缺陷或者制造過程導(dǎo)致的物理異常。熵智科技高精度線光譜光學(xué)探頭，可用于測量晶圓bump高度、直徑，bump的共面性，識別bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可達(dá)到亞微米級的精密測量要求。
根據(jù)實際采集的點云數(shù)據(jù)，測量焊球高度重復(fù)測量誤差±0.001mm
成品芯片BGA焊球三維形貌測量
細(xì)間距BGA封裝芯片表面錫球具有非常高的尺寸及外形精度要求，以保證芯片貼裝的精度和連接質(zhì)量。立儀科技自研的3D線光譜共焦傳感器，可對BGA焊球進行全場3D形貌掃描，實現(xiàn)芯片貼裝表面三維輪廓精確測量，解析BGA焊球共面度、段高差、體積等幾何信息。
3D線光譜共焦傳感器采集的BGA芯片3D點云圖
截取剖面，兩端的階躍處為起始點和終止點，重復(fù)測量誤差±0.005mm
PCB板孔深孔徑三維形貌測量
印刷電子產(chǎn)品制造中高精度PCB板孔深孔徑三維形貌測量是行業(yè)難題，立儀科技3D線光譜共焦傳感器經(jīng)實測可兼容不同基板材料印刷電路板，實現(xiàn)產(chǎn)品表面粗糙度測量，印刷結(jié)構(gòu)臺階高度和寬度測量，深孔形貌測量等，同時傳感器可適應(yīng)有光澤的、光滑的和透明的材料（如玻璃或聚脂薄膜），實現(xiàn)快速準(zhǔn)確的3D形貌成像。
經(jīng)比對，PCB板孔深重復(fù)測量誤差可達(dá)±0.002mm，滿足實際測量要求
深圳立儀科技有限公司，成立于2014年，是一家以精密光學(xué)檢測為主業(yè)的民營高科技企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)及銷售線光譜共焦位移傳感器，激光位移傳感器，白光干涉儀，膜厚儀，成立近10年的，為數(shù)百家企業(yè)解決了測量難題。
